國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠CIM（計(jì)算機(jī)集成制造）工業(yè)軟件解決方案提供商芯享科技宣布成功完成數(shù)億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由多家知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與，不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)化賽道的高度認(rèn)可，也為芯享科技在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展及人才引進(jìn)等方面注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，供應(yīng)鏈自主可控成為國(guó)家戰(zhàn)略重點(diǎn)。作為半導(dǎo)體制造的核心“大腦”，CIM系統(tǒng)涵蓋制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、設(shè)備自動(dòng)化程序（EAP）、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)（FAS）等關(guān)鍵模塊，長(zhǎng)期以來(lái)被國(guó)際巨頭壟斷。芯享科技自成立以來(lái)，便專注于打破這一技術(shù)壁壘，致力于研發(fā)高性能、高可靠性的國(guó)產(chǎn)CIM工業(yè)軟件，助力中國(guó)半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)智能化、數(shù)字化升級(jí)。

據(jù)悉，芯享科技的產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)多家主流晶圓廠和封測(cè)廠成功部署，實(shí)現(xiàn)了對(duì)生產(chǎn)流程的精細(xì)化管控、設(shè)備效率的顯著提升以及產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定保障。公司團(tuán)隊(duì)匯聚了來(lái)自半導(dǎo)體制造、軟件工程及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的頂尖人才，憑借深厚的行業(yè)積累與技術(shù)創(chuàng)新能力，逐步構(gòu)建起覆蓋半導(dǎo)體全制造環(huán)節(jié)的軟件生態(tài)。

本輪融資后，芯享科技計(jì)劃進(jìn)一步加大研發(fā)投入，深化在人工智能、大數(shù)據(jù)分析等前沿技術(shù)與CIM系統(tǒng)的融合，以提升軟件的智能化水平與自適應(yīng)能力。公司將繼續(xù)拓展客戶群體，加強(qiáng)與上下游企業(yè)的戰(zhàn)略合作，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CIM軟件在更廣泛的半導(dǎo)體制造場(chǎng)景中落地應(yīng)用。

行業(yè)專家指出，芯享科技的快速發(fā)展是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程中的一個(gè)縮影。在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件正迎來(lái)黃金發(fā)展期。芯享科技此次融資不僅將加速其自身成長(zhǎng)，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的軟件國(guó)產(chǎn)化注入信心，有望在未來(lái)幾年內(nèi)逐步改變市場(chǎng)格局，提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

芯享科技表示將繼續(xù)秉持“技術(shù)驅(qū)動(dòng)、客戶為本”的理念，聚焦半導(dǎo)體制造核心需求，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)賦能中國(guó)智造，為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量。